LETOU乐投

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成为技术先进、值得信赖的智能产品大平台

公司介绍

LETOU乐投 ，股票代码（603296.SH、03296.HK）成立于2005年 ，总部位于中国上海。是全球领先、技术驱动的智能产品平台型公司 ，为客户提供全价值链的端到端解决方案。深耕智能产品领域20余年 ，LETOU乐投技术深度参与了移动通讯、互联网、云计算和人工智能时代下产品和技术的迭代和发展 ，为全球领先的科技公司提供涵盖移动终端、计算及数据中心业务、AIoT和创新领域的产品与服务。

407.5

亿元
2026年Q1营业收入

10.6

亿元
2026年Q1归母净利润

16.5

亿元
2026年Q1研发投入

161

亿元
近三年累计研发投入超

196

名
2025年《财富》中国500强

50强

福布斯2025中国ESG

A

MSCI ESG评级

AAA

Wind ESG评级

全球布局

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总部：上海

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研发中心：上海/东莞/南昌/西安/无锡

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国内制造中心：China：南昌/东莞

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海外制造基地：VMI：越南/墨西哥/印度

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ODMM核心价值

我们打造了独一无二的LETOU乐投「ODMM」平台能力 ，在运营、研发、制造和结构件等方面具备领先优势。凭借灵活响应、协同增效和平台延展等优势 ，能够快速满足客户多元化需求 ，加快产品创新迭代 ，迅速抓住市场战略性增长机遇 ，持续为客户创造价值。

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智能硬件
平台

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全球智能产品平台 3+N+3

我们深刻洞察和理解全球品牌客户多样化、多场景的产品需求 ，战略性布局了“3+N+3”智能产品矩阵：构建了智能手机、笔记本电脑、服务器3大支柱型产品 ，拓展了智慧生活、智慧办公和数据基础设施等N类产品品类 ，并前瞻性发展了汽车电子、软件业务和机器人3大新兴业务领域。

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智能硬件
平台

发展历程

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2005-2009

手机IDH模式｜服务全球新兴品牌

2010-2014

手机ODM | 手机整机模式：服务国内一线品牌&海外区域品牌

2015-2019

智能终端多品类ODM｜多品类智能产品整机服务：服务全球一线电子消费品牌

2020-2024

智能硬件平台｜研发能力较强的制造公司、软件能力较强的硬件公司、效率较高的规模公司

2025-

智能产品平台阶段｜3+N+3、ODMM、China+VMI

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